03 — 超純水
チップ1枚に8,300リットル — 半導体が飲み込む水
先端半導体の製造には「1兆分の1レベルの純度」を持つ超純水が不可欠だ。300mmウェーハ1枚あたり約8,300リットルの水が必要であり、超純水1,000ガロンを作るのに市水1,600ガロンを投入する——37.5%が浄化プロセスで失われる構造だ。TSMCは2023年に年間1億m³の水を消費し、2035年までに業界全体の水使用量は倍増する見通し。台湾は先端チップの約90%を生産するが、ダム貯水は夏の台風に依存しており、2021年の記録的干ばつでは農業用水を休耕にしてまで半導体製造に水を優先配分した。水の安全保障は、そのままチップの安全保障に直結する。